本實用新型公開了一種
粉末冶金擴散焊接靶材,靶材結(jié)構(gòu)為粉末冶金靶材/Mo或Mo合金背板,或為粉末冶金靶材/過渡層/Mo或Mo合金背板,各層間均為擴散焊接。所述粉末冶金靶材的材質(zhì)為W或W合金、Cr或Cr合金、Ru或Ru合金;所述過渡層的材質(zhì)為Ti或Ti合金、Mo或Mo合金,厚度為0.1~5mm;所述的背板Mo合金為Mo-W、Mo-Ta或Mo-Ti。本實用新型的粉末冶金擴散焊接靶材,焊接后靶材組件整體變形小、不開裂,靶材的可靠性高;焊接抗拉強度高,焊合率高,能夠滿足大功率濺射鍍膜的使用需求。
聲明:
“粉末冶金擴散焊接靶材” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)