本發(fā)明提供能夠?qū)崿F(xiàn)電子器件在高溫環(huán)境下使用的軟磁性合金粉末。本發(fā)明能夠獲得軟磁性合金粉末,其包含Si:1.2~8重量%、Cr:0~9重量%及Al:0.75~1.25重量%,剩余為Fe及不可避免的雜質(zhì),在25℃到150℃內(nèi)具有負的磁芯損耗溫度特性。
聲明:
“軟磁性合金粉末及使用該粉末的電子器件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)