本發(fā)明公開了廢舊電路板中回收金銀的方法,電路板經(jīng)熱熔,分離出焊錫、元器件和基板;回收元器件中有用部件,剩余部件和基板經(jīng)粉碎分選,分離塑料粉和金屬粉;金屬粉壓塊電解得到銅,電解陽極泥經(jīng)硝酸浸出回收銀;濾渣經(jīng)鹽酸浸出回收金。本發(fā)明設(shè)備簡單,方法簡便,有效地回收電路板中的金銀,金屬回收率高,實現(xiàn)了廢舊電路板中有價金屬資源再利用,具有巨大的社會效益和經(jīng)濟(jì)效益。
聲明:
“廢舊電路板中回收金銀的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)