本發(fā)明公開了一種真空熱壓制備二硼化鈦銅基
復合材料的方法,以球形TiB
2/Cu復合粉末為原料,并通過計算與理論分析將不同粒徑復合粉末之間按照一定比例級配,結合粉末混雜堆積理論稱量TiB
2/Cu復合粉末,然后將TiB
2/Cu復合粉末通過冷壓模具在四柱式油壓機上進行預壓制成型,然后采用
粉末冶金法將壓坯在真空條件下進行熱壓燒結得到TiB
2/Cu復合材料。本發(fā)明優(yōu)化了制備的TiB
2/Cu復合材料中的增強體粗大且會出現(xiàn)團聚偏析的問題;改善了TiB
2/Cu復合材料中銅基體與TiB
2增強體界面結合弱的問題;本發(fā)明制備的TiB
2/Cu復合材料硬度、導電率、致密度和抗拉強度可達到92.6HV、89.3%IACS、99.8%和293MPa。
聲明:
“真空熱壓制備二硼化鈦銅基復合材料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)