本發(fā)明公開了一種用于陶瓷與金屬封接的釉料及其制備方法,所述的釉料包括:51-55重量份的SiO2、19-21重量份的Al2O3、4.5-6.5重量份的B2O3、6.5-8.5重量份的BaO、9~11重量份的CaO、3~5重量份的MgO。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,通過工藝的改變提高了封接原料的流動(dòng)性,利用Ti元素對(duì)陶瓷親和力來提高釉料的活性,很好的填充了95Al2O3陶瓷與鉬針之間的縫隙,提高了95Al2O3陶瓷與鉬針的封接強(qiáng)度、氣密性。
聲明:
“用于陶瓷與金屬封接的釉料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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