本發(fā)明涉及一種多余度技術(shù)的高可靠系統(tǒng)封裝集成
芯片,屬于計(jì)算機(jī)技術(shù)和航電系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明在單一封裝中實(shí)現(xiàn)多余度計(jì)算及控制功能。提高了微系統(tǒng)芯片在復(fù)雜環(huán)境中的應(yīng)用可靠性,避免單個(gè)處理器經(jīng)常出現(xiàn)的處理器失效或計(jì)算錯(cuò)誤。采用FPGA等具有可編程能力的器件實(shí)現(xiàn)結(jié)果表決算法,提高了后期算法更新的靈活度,同時(shí)具備在線升級(jí)能力和一定的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)比較能力。具備芯片級(jí)的自動(dòng)故障探測和隔離功能。在不影響正常工作情況下,實(shí)現(xiàn)對內(nèi)部失效處理器芯片的快速隔離。
聲明:
“多余度技術(shù)的高可靠系統(tǒng)封裝集成芯片” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)