本發(fā)明公開(kāi)了一種電阻器凸電極反面印刷工藝,包括如下步驟:(1)印刷反面導(dǎo)體;(2)印刷電阻層;(3)印刷電阻保護(hù)層;(4)鐳射切割;(5)印刷保護(hù)層;(6)印刷導(dǎo)體;(7)端銀處理;(8)電鍍處理;(9)測(cè)試包裝。采用本技術(shù)方案的有益效果是:有效避免客戶(hù)使用時(shí)撞擊到端電極導(dǎo)致電阻原件功能失效,同時(shí)客戶(hù)端置件時(shí)將電阻印刷面朝下,縮短了電流行程,提高了產(chǎn)品TCR水平,節(jié)約成本。
聲明:
“電阻器凸電極反面印刷工藝” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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