本公開是關于一種封裝后的內存修復方法及裝置、計算機可讀存儲介質、電子設備,所述方法包括:在內存測試過程中,將所述內存的失效信息寫入到SPD中,所述失效信息包括失效地址;在設備開機后,從所述SPD中讀取所述失效地址,并確定所述失效地址所在的失效線路的數(shù)量;在所述失效線路的數(shù)量小于或等于冗余線路的數(shù)量時,使用所述冗余線路對所述失效線路進行修復;在所述失效線路的數(shù)量大于所述冗余線路的數(shù)量時,將所述失效信息加載到寄存器中。本公開實現(xiàn)了對失效地址的全部修復。
聲明:
“封裝后的內存修復方法及裝置、存儲介質、電子設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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