本實用新型實施例公開了一種電路板、電路板組件以及電子設備。其中,所述電路板應用于電子設備,所述電路板的第一表面包括焊盤區(qū)域和非焊盤區(qū)域,所述焊盤區(qū)域設置有第一焊盤和第二焊盤;所述第一焊盤和所述第二焊盤的焊盤參數(shù)不同,所述焊盤參數(shù)包括焊盤形狀和焊盤尺寸中的至少一者。本實用新型的一個技術效果在于易于提升電路板上焊盤失效的檢測效率。
聲明:
“電路板、電路板組件以及電子設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)