本實(shí)用新型公開了一種快速極低溫試驗(yàn)裝置,包括有真空容器,固定設(shè)置于真空容器內(nèi)部的液冷容器,設(shè)置于真空容器上的電氣接頭,固定于液冷容器上的金屬冷板,固定于金屬冷板上且與電氣接頭連接的溫度傳感器,連接于真空容器上的抽真空組件,分別與液冷容器內(nèi)部連通的進(jìn)液管、溢流管和排液管,以及位于真空容器外且鏡頭朝向金屬冷板上端面的顯微鏡。本實(shí)用新型對(duì)電子元器件的環(huán)境進(jìn)行抽真空處理,采用液冷容器和金屬冷板對(duì)電子元器件進(jìn)行導(dǎo)熱降溫,避免電子元器件直接接觸低溫液體,同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便,能夠?qū)㈦娮釉骷焖俳抵翗O低溫度,可用于電子元器件快速極低溫性能試驗(yàn)或失效分析。
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“快速極低溫試驗(yàn)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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