本發(fā)明提供了一種晶圓裂片方法及其應(yīng)用,所述晶圓裂片方法包括:提供一晶圓,所述晶圓上具有一裂點(diǎn);對(duì)所述晶圓進(jìn)行破片,以獲得包含所述裂點(diǎn)的晶片;在所述晶片上打裂痕,以在所述晶片上形成從靠近所述裂點(diǎn)的位置延伸至所述晶片邊緣的裂口,所述裂口寬度自所述晶片邊緣至所述裂點(diǎn)逐漸減?。灰约?,從所述裂口處對(duì)所述晶片進(jìn)行裂片,以使得所述晶片從所述裂口處裂開(kāi)并經(jīng)過(guò)所述裂點(diǎn),以獲得所述裂點(diǎn)處的橫斷面。本發(fā)明的技術(shù)方案使得在簡(jiǎn)化裂片工序以縮短裂片時(shí)間的同時(shí),還能使得裂片的精度達(dá)到微米級(jí),進(jìn)而使得能夠?qū)A進(jìn)行快速有效的失效分析。
聲明:
“晶圓裂片方法及其應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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