本發(fā)明公開了一種應用于金屬蒸鍍裝置的鍍金盤,包括基體,尤其的,在所述基體的一個表面上開設有多個條狀的槽,所述多個槽具有兩種以上的槽深度尺寸,且槽的深度方向與所述基體的表面呈銳角。本發(fā)明的技術(shù)方法通過巧妙合理地設計,在同一個鍍金盤上放置不同高度的樣品,同時達到截面與表面都鍍上金屬粒子的效果,提高了蒸鍍效率,對失效分析、結(jié)構(gòu)分析等提供了極大的幫助。
聲明:
“金屬蒸鍍裝置的鍍金盤” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)