本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路
芯片的溫度保持裝置,包括:片上加熱電阻,由芯片的金屬線路組成;片上溫度檢測(cè)電路,用于檢測(cè)芯片內(nèi)部的溫度;加熱控制電路,根據(jù)片上溫度檢測(cè)電路檢測(cè)的溫度值控制片上加熱電阻的加熱電流的開(kāi)關(guān),通過(guò)在片方式實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的溫度控制。本發(fā)明還公開(kāi)了一種集成電路芯片的溫度保持方法。本發(fā)明能實(shí)現(xiàn)芯片的溫度保持,特別能使芯片在低溫環(huán)境工作時(shí)使芯片的溫度保持在芯片正常工作的溫度,防止芯片上的集成電路出現(xiàn)短暫失效或永久失效;同時(shí)還能降低成本和功耗;還能大大降低器件精度要求,降低可靠性風(fēng)險(xiǎn),提升制造工藝窗口,幫助延長(zhǎng)芯片壽命、降低出錯(cuò)率。
聲明:
“集成電路芯片的溫度保持裝置和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)