本發(fā)明公開(kāi)了一種融合芯片?板件?裝置信息的二次設(shè)備健康狀態(tài)評(píng)價(jià)指標(biāo)體系，將保護(hù)裝置分為芯片、板卡、整機(jī)三個(gè)層級(jí)，考察各層級(jí)的失效形態(tài)，并以此為出發(fā)點(diǎn)來(lái)開(kāi)展失效分析工作。首先對(duì)各核心模塊的退化失效進(jìn)行分析，其次，從芯片、板卡、整機(jī)三層級(jí)逐一分析可能導(dǎo)致各層級(jí)退化的應(yīng)力因素，得到能夠反應(yīng)各層級(jí)的運(yùn)行狀態(tài)信息；最后，基于以上分析，建立能夠體現(xiàn)二次設(shè)備各層級(jí)運(yùn)行狀態(tài)的實(shí)時(shí)評(píng)價(jià)指標(biāo)體系以及能反映設(shè)備的家族性缺陷等缺陷特征的統(tǒng)計(jì)型指標(biāo)體系，以此構(gòu)成融合芯片?板件?裝置信息的二次設(shè)備健康狀態(tài)評(píng)價(jià)指標(biāo)體系。上述評(píng)價(jià)體系能全面概括保護(hù)裝置的運(yùn)行狀態(tài)，具有十分重要的現(xiàn)實(shí)意義。