本發(fā)明公開了一種倒裝焊工藝封裝的塑封器件鑲嵌開封方法,首先采用鑲嵌制樣設(shè)備對樣品沿縱向進行制備。然后采用自動/手動研磨系統(tǒng)磨掉樣品內(nèi)部
芯片鍵合焊板,暴露出芯片鍵合凸點。最后采用酸蝕刻法對樣品正面或背面,即芯片電路所在面進行開封。開口大小小于等于芯片大小,深度以暴露出芯片表面為準(zhǔn)。酸開封后立即將樣品清洗干凈,在空氣中風(fēng)干,即可投入檢驗使用。本方法采用機械方法和酸蝕刻法相結(jié)合的方式對倒裝焊形式或CSP形式的封裝的半導(dǎo)體器件進行開封,開封后可完整的保留樣品內(nèi)部鍵合等結(jié)構(gòu),保證樣品在開封后還能保持其電性能,完全滿足破壞性物理分析與失效分析等后續(xù)檢驗對樣品完好性的要求。
聲明:
“倒裝焊工藝封裝的塑封器件鑲嵌開封方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)