本發(fā)明公開一種用于PoP芯片加速壽命預(yù)測的試驗(yàn)方法，搭建試驗(yàn)平臺(tái)，用應(yīng)變片分別測量底層和頂層焊球的情況，針對(duì)可能出現(xiàn)的不同的加載模式，構(gòu)建了四種典型的熱循環(huán)應(yīng)力和振動(dòng)循環(huán)應(yīng)力混合組合的加載模式，更全面真實(shí)反應(yīng)實(shí)際的工況，提高了壽命預(yù)測的精確度；由動(dòng)態(tài)信號(hào)測試儀記錄兩個(gè)電橋盒分別經(jīng)過應(yīng)變放大器后輸出的兩組電壓值，將其中電壓值較大的一組作為實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分別計(jì)算得到應(yīng)變，再將應(yīng)變經(jīng)雨流計(jì)數(shù)法計(jì)算出應(yīng)變幅，然后根據(jù)公式計(jì)算出PoP芯片的預(yù)測壽命；比簡單地將熱循環(huán)和振動(dòng)載荷損傷率相加更精確，無需長時(shí)間地測試焊球失效時(shí)間，更為高效快速。