本發(fā)明涉及紅外焦平面探測(cè)器,該紅外焦平面探測(cè)器包括光敏元
芯片、銦柱陣列、底充膠和硅讀出電路,光敏元芯片通過(guò)銦柱陣列與硅讀出電路互連,底充膠填充在光敏元芯片與硅讀出電路之間的夾縫中,所述銦柱陣列中銦柱的直徑不大于光敏元間距的1/2。本發(fā)明的紅外焦平面探測(cè)器降低了光敏元芯片碎裂概率和探測(cè)器四周邊緣處的銦柱互連失效概率。
聲明:
“紅外焦平面探測(cè)器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)