本發(fā)明公開了一種
芯片制造BEOL互連層界面可靠性測試簡化結(jié)構(gòu)和工藝。該簡化結(jié)構(gòu)包括基板、銅凸點、BEOL金屬互連層、芯片、預制裂紋和納米探針。該測試工藝主要是對服役溫度測試下的簡化結(jié)構(gòu),將加載方式簡化為納米探針剪切銅凸點,以達到測試簡化結(jié)構(gòu)的互連強度。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中難以測試納米級別互連結(jié)構(gòu)中的凸點和BEOL金屬互連層界面之間的強度,無法建立壽命失效準則、壽命預測和可靠性問題;能夠有效地提高對微電子產(chǎn)品進行可靠性測試的效率,簡化工作流程。
聲明:
“芯片制造BEOL互連層界面可靠性測試簡化結(jié)構(gòu)和工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)