本發(fā)明公開了一種晶圓測試
芯片狀態(tài)圖的分類方法,包括步驟:根據(jù)晶圓允收測試得到需要標(biāo)記為失效測試項目類的指定芯片并將指定芯片的坐標(biāo)記錄在配置文件中;對晶圓進(jìn)行分步測試,在執(zhí)行當(dāng)前測試步的下降接觸前都對指定芯片的信息做判斷并將位于下降接觸區(qū)域的指定芯片排除在測試對象之外;進(jìn)行當(dāng)前測試步的芯片狀態(tài)圖的打印將對應(yīng)指定芯片的狀態(tài)打印為失效測試項目類;將各步測試得到的芯片狀態(tài)圖生成整片晶圓的芯片狀態(tài)圖。本發(fā)明能有效減少測試時間,能有效保護(hù)測試硬件,減少工序流程并有效減少出錯幾率和提高工作效率。
聲明:
“晶圓測試芯片狀態(tài)圖的分類方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)