本發(fā)明披露了一種測(cè)試系統(tǒng)以及半導(dǎo)體元件。該測(cè)試系統(tǒng)，用以在晶圓級(jí)燒入測(cè)試期間檢測(cè)是否有一或多個(gè)聯(lián)結(jié)性失效狀況發(fā)生于一測(cè)試機(jī)臺(tái)和一待測(cè)晶圓的傳輸路徑上。依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該測(cè)試系統(tǒng)包含一探針卡和n個(gè)晶片。該探針卡包含m個(gè)第一信號(hào)接點(diǎn)，用以接收來(lái)自該測(cè)試機(jī)臺(tái)的m個(gè)測(cè)試信號(hào)；n個(gè)第二信號(hào)接點(diǎn)，用以提供該測(cè)試機(jī)臺(tái)n個(gè)測(cè)試結(jié)果；和一接點(diǎn)陣列。該探針卡借助多個(gè)探針與該待測(cè)晶圓接觸。依此方式，該測(cè)試系統(tǒng)可檢測(cè)是否有一或多個(gè)短路或開路發(fā)生于該測(cè)試機(jī)臺(tái)和該待測(cè)晶圓的傳輸路徑上。