本發(fā)明提出一種采用測試針卡進(jìn)行DRAM晶圓測試的方法,避免了由于測試針卡異常造成的量產(chǎn)滯后問題,并同時降低了量產(chǎn)的成本。本發(fā)明的測試方案包括以下步驟:1)晶圓起測;2)確定測試針卡中需要保護(hù)的關(guān)鍵探針,依次單獨(dú)進(jìn)行有關(guān)所述關(guān)鍵探針的測試項(xiàng);若某一測試項(xiàng)未通過,則關(guān)斷相應(yīng)的失效
芯片電源,然后對其他芯片繼續(xù)進(jìn)行下一測試項(xiàng),直至完成所有的測試項(xiàng);3)功能測試,即執(zhí)行DRAM的各種功能測試項(xiàng);4)測試結(jié)束。
聲明:
“采用測試針卡進(jìn)行DRAM晶圓測試的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)