本發(fā)明屬于
半導體材料測量設備領域,具體涉及一種用于測試半導體薄膜塞貝克系數(shù)的基片及制備和測試方法。其在拋光基底上沉積圖形化的絕緣層,之后在圖形化區(qū)域內(nèi)填充熱電阻電極、熱電阻、測試電極及引線,電極和引線圖形根據(jù)Seebeck系數(shù)測試要求設計,當測試半導體薄膜Seebeck系數(shù)時,被測薄膜沉積在有效區(qū)域內(nèi),覆蓋在引線之上,在兩個熱電阻電極上連接一大電流電源,熱電阻溫度由電源電流大小控制,待熱電阻溫度恒定,探測測溫點之間溫度差,并采集各個測試電極間的電位差,從而獲得材料的Seebeck系數(shù)。采用本發(fā)明測試Seebeck系數(shù)時,既不會由于高溫而導致引線失效,也不會使探針與被測薄膜直接接觸造成樣品損壞,從而推進薄膜Seebeck系數(shù)測試設備的商業(yè)化應用。
聲明:
“用于測試半導體薄膜塞貝克系數(shù)的基片及制備和測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)