本發(fā)明涉及一種編程測(cè)試多連片基板通孔通斷的方法，包括以下步驟：S1、根據(jù)待測(cè)基板的版圖中金屬化孔之間對(duì)應(yīng)的導(dǎo)通關(guān)系，制作相匹配的測(cè)孔專用的探針卡；S2、根據(jù)待測(cè)基板的版圖中金屬化孔之間對(duì)應(yīng)的導(dǎo)通關(guān)系，以金屬化孔之間阻值測(cè)試的原理，進(jìn)行程序編寫；S3、待測(cè)基板及探針卡安裝完畢后，在激光調(diào)阻系統(tǒng)中運(yùn)行程序進(jìn)行測(cè)試，利用程序?qū)崟r(shí)監(jiān)控輸出電阻值，自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果并予以提醒，工作臺(tái)連片跳動(dòng)，逐片完成自動(dòng)測(cè)試。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)低成本、短時(shí)間內(nèi)一次性完成基板通孔的通斷檢測(cè)，通過顯示通斷參數(shù)的相關(guān)數(shù)據(jù)內(nèi)容，方便產(chǎn)品失效原因分析和后續(xù)工藝改進(jìn)。