本發(fā)明提供一種音頻
芯片的檢測方法及檢測設備,用于對待測音頻芯片進行電學功能檢測和失效原因分析,包括裝夾步驟一、電測步驟、評價步驟一、成像步驟一、評價步驟二、裝夾步驟二、成像步驟二、分析步驟,其中成像步驟由成像設備和透視成像夾具對待測音頻芯片的引腳外觀連接情況和封裝內部結構情況進行成像并得到成像結果,從而通過成像分析手段實現(xiàn)了對音頻芯片在電學功能檢測過程中是否存在由于連接問題導致的不良品誤判的校核過程,并為進一步分析封裝內部導致失效或功能參數(shù)低下的積電路結構提供了分析基礎,提高了音頻芯片的生產(chǎn)效率和制造工藝改進能力。
聲明:
“音頻芯片的檢測方法及檢測設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)