本發(fā)明公開(kāi)了一種宇航用SiP器件的FMEA分析方法和系統(tǒng)，其中，該方法包括：根據(jù)宇航用SiP器件的組成結(jié)構(gòu)，對(duì)宇航用SiP器件的各個(gè)模塊進(jìn)行層次定義；對(duì)宇航用SiP器件的各個(gè)模塊進(jìn)行潛在失效模式分析，確定宇航用SiP器件的各組成模塊存在的潛在失效模式；對(duì)各潛在失效模式進(jìn)行失效原因和機(jī)理分析，得到第一分析結(jié)果；對(duì)各潛在失效模式進(jìn)行故障影響和嚴(yán)酷度分析，得到第二分析結(jié)果；根據(jù)第一分析結(jié)果和第二分析結(jié)果，輸出FMEA分析結(jié)果表。本發(fā)明提供了一種適合宇航級(jí)SiP器件應(yīng)用的FMEA分析方法。通過(guò)對(duì)SiP進(jìn)行單元分解，并對(duì)每一潛在故障模式進(jìn)行分析，從而得到該款器件的FMEA的分析結(jié)論，為元器件質(zhì)量保證工作提供了有效的技術(shù)支撐。