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BGA封裝器件芯片級失效定位夾具與方法

653   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 08:59:39
本發(fā)明公開了一種BGA封裝器件芯片級失效定位夾具,采用夾緊滑塊來承載待定位的BGA封裝器件,當夾緊滑塊在底板的凹槽上滑動到合適的位置時,緊固螺釘固定夾緊滑塊的位置,使器件牢固地被夾緊。由于夾緊滑塊的位置可調(diào),本夾具適用于各種尺寸的BGA封裝器件,調(diào)節(jié)操作簡便安全,被夾的器件芯片表面平整且不會被遮擋。本發(fā)明還公開了一種BGA封裝器件芯片級失效定位方法,先確定器件的故障管腳并給故障管腳焊上電引線,再用上述夾具將器件夾緊,為電引線上電并控制電壓,通過觀察器件芯片表面發(fā)光像與器件表面光學反射像,確定失效點,完成失效定位。由于采用了上述夾具,本失效定位方法的失效點探測具有較高的效率和準確度。
聲明:
“BGA封裝器件芯片級失效定位夾具與方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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