本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例提供MEMS設(shè)備(例如加速度計(jì))中的粘附測(cè)試。在特定的實(shí)施例中,測(cè)試由高壓智能電路完成,該高壓智能電路能夠使模擬前端電路準(zhǔn)確讀出可動(dòng)質(zhì)量塊相對(duì)于偏置電極的位置,從而允許檢測(cè)接觸條件和釋放條件兩者。測(cè)試能夠檢測(cè)實(shí)際或潛在的粘附失效,并拒絕制造過程的最后測(cè)試階段中的缺陷部分,其中不會(huì)發(fā)生其他粘附問題,從而最小化粘附失效風(fēng)險(xiǎn)并提供了MEMS設(shè)備的可靠性。
聲明:
“確定MEMS設(shè)備中的粘附失效的系統(tǒng)和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)