本發(fā)明涉及一種基于連續(xù)損傷力學(xué)的微米燒結(jié)銀芯片粘接層疲勞失效物理模型建模與驗(yàn)證方法，包括以下步驟：步驟一：結(jié)合外界溫度載荷剖面和初始條件，分析微米銀粘接層幾何結(jié)構(gòu)受力情況；步驟二：結(jié)合幾何結(jié)構(gòu)的受力分析，假設(shè)損傷過(guò)程為近似單調(diào)加載的剪切力作用；步驟三：結(jié)合代表體積單元的微觀缺陷檢測(cè)圖像，建立燒結(jié)銀非線性損傷過(guò)程的內(nèi)參量損傷變量；步驟四：基于連續(xù)損傷力學(xué)基本理論，構(gòu)造包含損傷變量的損傷演化方程；步驟五：結(jié)合剪切強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果確定失效閾值，代入試驗(yàn)條件和缺陷數(shù)據(jù)確定模型中未知參數(shù)取值；步驟六：結(jié)合驗(yàn)證試驗(yàn)組測(cè)試數(shù)據(jù)，驗(yàn)證模型預(yù)測(cè)結(jié)果的合理性。本發(fā)明涉及一種微米燒結(jié)銀芯片粘接層疲勞失效物理模型建模與驗(yàn)證方法，主要基于連續(xù)損傷力學(xué)理論，進(jìn)行微米燒結(jié)銀芯片粘接層的幾何尺寸分析，外載荷加載剖面和初始條件確定，應(yīng)力應(yīng)變場(chǎng)的模型推導(dǎo)，臨界失效閾值確定及最終的可靠性壽命預(yù)測(cè)，屬于元器件可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)領(lǐng)域。