本發(fā)明提供了一種可視化的存儲(chǔ)器芯片修補(bǔ)分析程式檢驗(yàn)方法和裝置，所述方法包括：根據(jù)顯示區(qū)域的參數(shù)顯示存儲(chǔ)器芯片包含的多個(gè)存儲(chǔ)子模塊的圖形化結(jié)構(gòu)，存儲(chǔ)子模塊包括多個(gè)陣列排列的存儲(chǔ)單元；選取預(yù)設(shè)位置的存儲(chǔ)單元為模擬失效存儲(chǔ)單元，并記錄模擬失效存儲(chǔ)單元的位置；顯示用于覆蓋所述模擬失效存儲(chǔ)單元的位置的失效單元顯示標(biāo)識(shí)；輸入模擬失效存儲(chǔ)單元的位置至修補(bǔ)分析程式中，得到修補(bǔ)方案，以獲取修補(bǔ)存儲(chǔ)單元的位置；顯示用于覆蓋所述修補(bǔ)存儲(chǔ)單元的位置的修補(bǔ)單元顯示標(biāo)識(shí)；根據(jù)修補(bǔ)單元顯示標(biāo)識(shí)對(duì)失效單元顯示標(biāo)識(shí)的覆蓋情況，生成分析報(bào)告。直觀形象的展示了檢驗(yàn)修補(bǔ)分析程式的整個(gè)過程以及檢驗(yàn)結(jié)果，方便快捷且節(jié)省時(shí)間。