一種芯片失效參數(shù)的預(yù)測(cè)方法，包括：提供若干測(cè)試芯片；對(duì)若干測(cè)試芯片進(jìn)行失效測(cè)試，獲取N個(gè)測(cè)試數(shù)據(jù)；對(duì)N個(gè)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分段處理，獲取n個(gè)模型數(shù)據(jù)段，每段所述模型數(shù)據(jù)段中包括Mi個(gè)所述測(cè)試數(shù)據(jù)；獲取每段所述模型數(shù)據(jù)段的線性擬合模型；獲取每段模型數(shù)據(jù)段相對(duì)于所述測(cè)試數(shù)據(jù)的模型占比；根據(jù)每段所述模型數(shù)據(jù)段的線性擬合模型和每段所述模型數(shù)據(jù)段的模型占比，獲取芯片預(yù)測(cè)失效模型。通過(guò)將每段模型數(shù)據(jù)段下的線性擬合模型均考慮進(jìn)去，并按照對(duì)應(yīng)的模型占比獲得權(quán)重，使得最終獲取的芯片預(yù)測(cè)失效模型更為全面的反應(yīng)出若干所述測(cè)試數(shù)據(jù)的分布特點(diǎn)，進(jìn)而使得后續(xù)通過(guò)所述芯片預(yù)測(cè)失效模型所獲取的芯片預(yù)測(cè)失效參數(shù)的精確度也有效提升。