本申請公開了一種用于電子元器件短路失效定位的測試構件及測試方法,采用該測試構件進行測試時,將第一測試層或第二測試層與電子元器件表面直接貼合,并使用偵測設備將多個第一溫感單元和多個第二溫感單元上的多個引線端以并聯(lián)的方式連接;對電子元器件施加電壓,同時偵測設備針對每個所述引線端給予相同的電壓并收集反饋的電流,并計算每個測試點位的電流差;若其中某個測試點位的電流差出現(xiàn)異常,則可判定所述電子元器件與該測試點位對應的位置處內部出現(xiàn)短路缺陷。該方案具有成本低,操作簡單等優(yōu)勢。
聲明:
“用于電子元器件短路失效定位的測試構件及測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)