本申請(qǐng)涉及一種集成電路失效檢測(cè)方法及裝置。方法包括:獲取待檢測(cè)集成電路的第一圖像,其中,待檢測(cè)集成電路包括至少一條待檢測(cè)的金屬線(xiàn),第一圖像中包括待檢測(cè)的金屬線(xiàn)的圖像;使用檢測(cè)探針接觸金屬線(xiàn),獲取接觸到檢測(cè)探針后的待檢測(cè)集成電路的第二圖像,其中,第二圖像中包括第一圖像中的金屬線(xiàn)的圖像;根據(jù)第一圖像、第二圖像,確定待檢測(cè)集成電路的失效情況。從而僅通過(guò)圖像的變化即可檢測(cè)集成電路的內(nèi)部失效情況,檢測(cè)方法方便簡(jiǎn)單,并且無(wú)需將集成電路研磨到待檢測(cè)的那一層,即可通過(guò)其上層的互連情況,對(duì)其內(nèi)部的失效情況進(jìn)行初步的檢測(cè),效率更高。
聲明:
“集成電路失效檢測(cè)方法及裝置” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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