本發(fā)明涉及一種
芯片失效定位方法和裝置,通過(guò)機(jī)臺(tái)連接板將光發(fā)射顯微鏡與加溫臺(tái)盤(pán)連接起來(lái),使機(jī)臺(tái)連接板位于光發(fā)射顯微鏡的底座與加溫臺(tái)盤(pán)的底座之間。同時(shí),在機(jī)臺(tái)連接板與加溫臺(tái)盤(pán)之間設(shè)置隔熱墊圈;將加溫臺(tái)盤(pán)裝載于所述光發(fā)射顯微鏡的樣品臺(tái)所處的位置上;將待測(cè)試芯片置于加溫臺(tái)盤(pán)的臺(tái)面上,設(shè)定加溫臺(tái)盤(pán)的溫度范圍,使待測(cè)試芯片處于測(cè)試溫度下,其中,所述溫度范圍為140℃?160℃;待測(cè)試芯片上的亮點(diǎn)為待測(cè)試芯片的失效位置。因此,能夠結(jié)合加溫臺(tái)盤(pán)使待測(cè)試芯片處于測(cè)試溫度下,再通過(guò)光發(fā)射顯微鏡來(lái)定位出待測(cè)試芯片的失效位置。
聲明:
“芯片失效分析方法和裝置” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)