本發(fā)明公開了一種基于器件失效來源的MMC可靠性分析方法,以半橋型子模塊MMC為例,通過仿真所得電應(yīng)力,從元器件到系統(tǒng)進(jìn)行了可靠性分析。根據(jù)元器件級(jí)可靠性失效因子,通過可靠性框圖和熱備用冗余方式得到溫度和電壓在正常運(yùn)行條件下和極端條件下對(duì)MMC系統(tǒng)級(jí)可靠性的影響,以改進(jìn)現(xiàn)有的可靠性分析方法。從器件級(jí)失效率評(píng)估到系統(tǒng)級(jí)可靠性的分析方法和針對(duì)失效來源的分析過程可用于其他系統(tǒng)的可靠性分析,在實(shí)際工程中可以作為均衡經(jīng)濟(jì)性和可靠性的參考,從元器件失效率出發(fā)優(yōu)化系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)。
聲明:
“基于器件失效來源的MMC可靠性分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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