本申請公開了一種電性能失效分析定位方法和裝置。其中,該電性能失效分析定位方法具體包括以下步驟:步驟S11,將監(jiān)測導(dǎo)線與待測元器件或待測PCB進(jìn)行電性連接,并將待測元器件或所述待測PCB灌封成待測樣本;步驟S12,將監(jiān)測導(dǎo)線與阻值監(jiān)測設(shè)備進(jìn)行電性連接;步驟S13,對待測樣本進(jìn)行研磨,并通過阻值監(jiān)測設(shè)備監(jiān)測待測樣本的當(dāng)前阻值;步驟S14,根據(jù)當(dāng)前阻值確定待測樣本的阻值異常位置。因此,本申請通過對待測樣本進(jìn)行研磨,并通過阻值監(jiān)測設(shè)備實時監(jiān)測待測樣本的當(dāng)前阻值,能夠準(zhǔn)確地定位失效的待測樣本的阻值異常位置。
聲明:
“電性能失效分析定位方法和裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)