本發(fā)明揭示了一種半導(dǎo)體器件的失效分析方法及其設(shè)備，該方法包括以下步驟：S1：對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行失效位置分析確認(rèn)失效信息；S2：確認(rèn)目標(biāo)位置的觀測(cè)對(duì)象包括單個(gè)對(duì)象還是多個(gè)對(duì)象；S3：如確定觀測(cè)對(duì)象包括單個(gè)對(duì)象，則檢測(cè)單個(gè)對(duì)象的X和Y方向邊界尺寸和方向；S4：如確定觀測(cè)對(duì)象包括多個(gè)對(duì)象確認(rèn)觀測(cè)單個(gè)對(duì)象，檢測(cè)單個(gè)對(duì)象的X和Y方向邊界尺寸和方向；選擇對(duì)應(yīng)單個(gè)對(duì)象的電路布局圖，根據(jù)檢測(cè)到的邊界尺寸和方向，對(duì)單個(gè)對(duì)象的觀測(cè)畫面與其電路布局圖進(jìn)行匹配，使單個(gè)對(duì)象在觀測(cè)畫面上各個(gè)組件與其電路布局圖上的位置一一對(duì)應(yīng)。該方法可將觀測(cè)畫面的位置與實(shí)際電路布局圖上的位置匹配，快速找到觀測(cè)對(duì)象目標(biāo)，提高了失效分析效率。