本實(shí)用新型屬于高分子材料測試技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種帶探傷功能的高分子材料削薄機(jī),包括底座,底座包括頂板和設(shè)置在頂板下方的支撐腿,頂板上設(shè)有沿頂板寬度方向設(shè)置的刀縫,刀縫兩側(cè)設(shè)有一對沿頂板長度方向設(shè)置的滾珠絲杠裝置,任一滾珠絲杠裝置上均設(shè)有夾持裝置;頂板上還設(shè)有可升降的滾筒,滾筒位于刀縫上方,頂板上還設(shè)有無損探傷裝置;頂板下方轉(zhuǎn)動連接有刀帶,刀帶穿過刀縫伸出頂板設(shè)置;本實(shí)用新型解決了對高分子材料測試時試樣切削時間長,勞動強(qiáng)度較大,工作效率低的問題。
聲明:
“帶探傷功能的高分子材料削薄機(jī)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)