本發(fā)明提供了一種
芯片開封后清洗方法,該方法包括以下步驟:A、將開封后的芯片放入裝有清洗液的塑料袋中,將塑料袋口封裝好;B、將塑料袋放入超聲波清洗機(jī)中進(jìn)行振蕩清洗;C、清洗結(jié)束后從塑料袋中取出芯片,完成芯片的清洗。本發(fā)明有效保證了開封后芯片在超聲波清洗過程中完好無損,保證芯片不受損壞,從而保證了開封后芯片檢測分析工作的精確性和可靠性。
聲明:
“芯片開封后清洗方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)