本公開(kāi)提供一種膠粘結(jié)構(gòu)脫粘缺陷控制方法,涉及缺陷檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,第一基板粘接面目標(biāo)缺陷區(qū)域貼附犧牲結(jié)構(gòu),在第一基板粘接面上涂覆粘接劑并覆蓋部分犧牲結(jié)構(gòu);第二基板粘接面扣合在涂覆的粘接劑上,形成三明治結(jié)構(gòu);待粘接劑固化后,從粘接劑層側(cè)面去除犧牲結(jié)構(gòu),從而在粘結(jié)劑層與第一基板粘接面之間原犧牲結(jié)構(gòu)位置形成脫粘缺陷區(qū)域;通過(guò)預(yù)制犧牲結(jié)構(gòu)貼附在目標(biāo)脫粘缺陷區(qū)域,避免粘接劑接觸目標(biāo)脫粘區(qū)域,在粘接固化完成后,去除犧牲結(jié)構(gòu)并在其原位置處形成空腔作為脫粘缺陷區(qū)域,實(shí)現(xiàn)目標(biāo)缺陷區(qū)域的可控配置,能夠與無(wú)損檢測(cè)方法、設(shè)備的檢測(cè)結(jié)果形成對(duì)照以進(jìn)行結(jié)果驗(yàn)證,滿足無(wú)損檢測(cè)驗(yàn)證的需求。
聲明:
“膠粘結(jié)構(gòu)脫粘缺陷控制方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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