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用于晶片表面平整度測量的工裝

987   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 08:58:33
本發(fā)明公開了一種能夠快速并準(zhǔn)確測量晶片表面平整度,并且不會對晶片產(chǎn)生劃傷、壓碎、磕邊、污染等不良現(xiàn)象的用于晶片表面平整度測量的工裝,包括水平設(shè)置的底座,底座上設(shè)置有晶片放置區(qū),支架位于底座上,支架上設(shè)置激光測距儀以及用于帶動激光測距儀運動的有X軸平動機構(gòu)和Y軸平動機構(gòu),所述激光測距儀豎直設(shè)置。采用本發(fā)明的用于晶片表面平整度測量的工裝,使用時通過激光測距儀的測點在晶片表面行走的方式,測量激光測距儀到鏡片表面各個測點的距離,通過比對所測距離數(shù)值,就能夠判斷晶片表面是否平整。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,能夠有效避免現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,保證晶片表面的完好無損,同時測量精度高,測量速度快。
聲明:
“用于晶片表面平整度測量的工裝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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