本發(fā)明公開一種評價(jià)電路板環(huán)境耐久性的測試方法,包括根據(jù)所需評價(jià)的電器設(shè)備實(shí)際使用電路板選材,觀察并記錄樣品外觀,測試樣品的絕緣電阻,檢測試驗(yàn)樣品功能是否正常,然后將樣品分組,在模擬不同真實(shí)工作狀況的環(huán)境下進(jìn)行鹽霧交變循環(huán)試驗(yàn),試驗(yàn)完成后,再次記錄樣品的外觀,測量樣品的絕緣電阻,檢測樣品功能是否正常,根據(jù)交變鹽霧循環(huán)試驗(yàn)前后,樣品的外觀變化,絕緣電阻變化,功能是否正常來評價(jià)電路板環(huán)境耐久性。該方法屬于模擬無損傷檢測,操作簡單,環(huán)境模擬相關(guān)性高,能夠客觀對線路板性能進(jìn)行評價(jià),以便采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施,有利于電路板新產(chǎn)品的開發(fā)和設(shè)計(jì)、維護(hù)和更換。
聲明:
“評價(jià)電路板環(huán)境耐久性的測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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