本發(fā)明公開(kāi)了一種測(cè)量金屬微結(jié)構(gòu)殘余應(yīng)力三維分布的裝置,包括:X射線發(fā)生系統(tǒng)、微衍射與光路導(dǎo)向系統(tǒng)、工作臺(tái)系統(tǒng)、檢測(cè)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)和控制系統(tǒng);所述X射線發(fā)生系統(tǒng)產(chǎn)生短波長(zhǎng)的X射線,經(jīng)過(guò)微衍射與光路導(dǎo)向系統(tǒng)射到工作臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)的待測(cè)的金屬微構(gòu)件樣品上的被檢測(cè)點(diǎn)上,經(jīng)過(guò)樣品的衍射再次通過(guò)微衍射與光路導(dǎo)向系統(tǒng)進(jìn)入檢測(cè)系統(tǒng),檢測(cè)系統(tǒng)接收進(jìn)入檢測(cè)系統(tǒng)的X射線進(jìn)行檢測(cè),并將得到的檢測(cè)數(shù)據(jù)送至計(jì)算機(jī),計(jì)算機(jī)對(duì)收到的檢測(cè)數(shù)據(jù)分析處理后,得到金屬微構(gòu)件樣品被測(cè)點(diǎn)的殘余應(yīng)變和殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并進(jìn)行誤差分析和參數(shù)修正,當(dāng)前點(diǎn)測(cè)試完成后,計(jì)算機(jī)發(fā)出指令給控制系統(tǒng),控制系統(tǒng)更換樣品檢測(cè)點(diǎn)。本發(fā)明能自動(dòng)、無(wú)損、真實(shí)地測(cè)定X射線穿透范圍內(nèi)的殘余應(yīng)變和殘余應(yīng)力在金屬微結(jié)構(gòu)中的三維分布,高效、無(wú)損、操作簡(jiǎn)便。
聲明:
“測(cè)量金屬微結(jié)構(gòu)殘余應(yīng)力三維分布的裝置及其方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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