本發(fā)明涉及一種金屬氧化陶瓷層測(cè)厚系統(tǒng)及其測(cè)厚方法,其中測(cè)厚系統(tǒng)包括紅外光源、干涉儀、探測(cè)器及數(shù)據(jù)處理器,紅外光源發(fā)出的紅外光經(jīng)過(guò)干涉儀,干涉儀用于將紅外光產(chǎn)生干涉形成干涉光,并將干涉光射向試樣品,探測(cè)器收集反射光,數(shù)據(jù)處理器用于接收探測(cè)器傳遞過(guò)來(lái)的反射光信號(hào),并輸出所測(cè)位置處的干涉圖。充分利用了金屬氧化陶瓷層在不同厚度條件下紅外干涉光信號(hào)的變化特征,實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)確和快速的無(wú)損測(cè)量,對(duì)檢測(cè)部位無(wú)任何損傷,因此可以對(duì)鋯及鋯合金表面氧化層進(jìn)行全面檢驗(yàn),并且不受表面曲率/形狀等因素影響。
聲明:
“金屬氧化陶瓷層測(cè)厚系統(tǒng)及其測(cè)厚方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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