本發(fā)明公開了一種集成電路離板高度測量裝置,包括:檢測平臺、托架側(cè)壁安裝板、托架、水平模塊、垂直模塊和數(shù)顯千分尺,所述檢測平臺、托架側(cè)壁安裝板和托架圍設(shè)成第一空間用于安裝水平模塊和垂直模塊;所述水平模塊的斜面和所述垂直模塊的斜面相配合;所述垂直模塊包括底座和導(dǎo)向柱,所述檢測平臺上開設(shè)有導(dǎo)向孔,所述導(dǎo)向柱可穿過所述導(dǎo)向孔做垂直運動;所述數(shù)顯千分尺固定安裝在所述托架側(cè)壁安裝板上,通過旋轉(zhuǎn)數(shù)顯千分尺,與所述托架側(cè)壁安裝板相接觸的水平模塊可受到水平作用力。本發(fā)明還提供了一種集成電路離板高度測量方法。通過本發(fā)明,可對集成電路離板高度實施快捷、精確而高效的無損檢測。
聲明:
“集成電路離板高度測量裝置及測量方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)