本實(shí)用新型公開(kāi)了一種光聲復(fù)合三維微納成像檢測(cè)系統(tǒng),包括光全息光路,還包括計(jì)算機(jī)、顯微鏡、用于放置固體樣品的壓電晶片和用于驅(qū)動(dòng)壓電晶片振動(dòng)的功率放大器,計(jì)算機(jī)上接有同步控制器和數(shù)字相機(jī),同步控制器上接有波形發(fā)生器和脈沖激光器;光全息光路包括物光光路、參考光光路和第一分束立方鏡,物光光路包括依次設(shè)置的第二分束立方鏡、第一擴(kuò)束鏡和第一反射鏡,參考光光路包括第三分束鏡和第二反射鏡,以及第二擴(kuò)束鏡,壓電晶片設(shè)置在顯微鏡的正下方。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理,實(shí)現(xiàn)方便,能夠適用于不同厚度的固體樣品的缺陷檢測(cè),檢測(cè)速度快,檢測(cè)精度和可靠度高,真正實(shí)現(xiàn)了無(wú)損檢測(cè),實(shí)用性強(qiáng),應(yīng)用范圍廣,便于推廣使用。
聲明:
“光聲復(fù)合三維微納成像檢測(cè)系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)