本實用新型公開了一種集成
芯片裂紋檢測裝置,該裝置包括:相互連接的控制單元、感應(yīng)單元、勵磁單元,在控制單元的指令下,勵磁單元產(chǎn)生線狀激光束,線狀激光束射向半導(dǎo)體芯片表面,在所述半導(dǎo)體芯片表面進(jìn)行橫向和縱向的掃描,同時線狀激光束在所需勵磁線處產(chǎn)生熱波,熱波的熱反應(yīng)由感應(yīng)單元進(jìn)行捕捉,熱反應(yīng)數(shù)據(jù)再傳遞給控制單元。本實用新型實現(xiàn)對集成芯片表面裂紋無接觸、無損傷、無侵入的檢測識別;不受芯片材料限制,檢測效率高,適用于在線檢測;且提高了裂紋檢測的能力及集成芯片的可靠性與安全性。
聲明:
“集成芯片裂紋檢測裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)