一種電路板焊點(diǎn)質(zhì)量的閥值篩選法和紅外檢測(cè)法，屬于印刷電路板焊點(diǎn)質(zhì)量無(wú)損檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體方案如下：一種電路板焊點(diǎn)質(zhì)量的閥值篩選法，包括以下步驟：步驟一、標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)樣本篩選；步驟二、不同缺陷程度的標(biāo)準(zhǔn)缺陷焊點(diǎn)制作；步驟三、不同缺陷程度的標(biāo)準(zhǔn)缺陷焊點(diǎn)的溫升峰值標(biāo)定；步驟四、設(shè)定閥值。一種電路板焊點(diǎn)質(zhì)量的紅外檢測(cè)法，當(dāng)待測(cè)焊點(diǎn)的溫度峰值小于等于設(shè)定的閥值時(shí)判定為合格焊點(diǎn)，當(dāng)其超過(guò)設(shè)定閥值時(shí)則判定為不合格焊點(diǎn)。本發(fā)明所述的電路板焊點(diǎn)質(zhì)量的紅外檢測(cè)法利用設(shè)定好的閥值檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部是否有缺陷以及缺陷的程度，具有判別簡(jiǎn)單、高效的優(yōu)點(diǎn)，易于實(shí)現(xiàn)檢測(cè)過(guò)程的自動(dòng)化和智能化。