本發(fā)明公開了一種集成
芯片裂紋檢測(cè)裝置及方法,該裝置包括:相互連接的控制單元、感應(yīng)單元、勵(lì)磁單元,在控制單元的指令下,勵(lì)磁單元產(chǎn)生線狀激光束,線狀激光束射向半導(dǎo)體芯片表面,在所述半導(dǎo)體芯片表面進(jìn)行橫向和縱向的掃描,同時(shí)線狀激光束在所需勵(lì)磁線處產(chǎn)生熱波,熱波的熱反應(yīng)由感應(yīng)單元進(jìn)行捕捉,熱反應(yīng)數(shù)據(jù)再傳遞給控制單元。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)對(duì)集成芯片表面裂紋無接觸、無損傷、無侵入的檢測(cè)識(shí)別;不受芯片材料限制,檢測(cè)效率高,適用于在線檢測(cè);且提高了裂紋檢測(cè)的能力及集成芯片的可靠性與安全性。
聲明:
“集成芯片裂紋檢測(cè)裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)