本發(fā)明公開了一種基于X射線的LED芯片缺陷自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，其具有X射線檢測(cè)主體及屏蔽殼體；其中，X射線檢測(cè)主體具有：X射線源，其產(chǎn)生的X射線照射置于載物臺(tái)上的待檢芯片；探測(cè)器，其探測(cè)穿過待檢芯片的X射線；芯片夾具，其以可脫離的形式定位于載物臺(tái)上，芯片夾具設(shè)有若干個(gè)芯片槽；運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，其被配置為實(shí)現(xiàn)載物臺(tái)在X、Y和Z三方向上的運(yùn)動(dòng)；以及控制系統(tǒng)，其被配置為實(shí)時(shí)獲取運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的位置坐標(biāo)，并按一定路徑驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。本發(fā)明還提供了一種基于X射線的LED芯片缺陷自動(dòng)檢測(cè)方法。本發(fā)明可將隱藏的芯片內(nèi)部的缺陷呈現(xiàn)在圖像當(dāng)中，并通過對(duì)缺陷部分的自動(dòng)識(shí)別和提取，實(shí)現(xiàn)LED芯片的快速、無(wú)損和自動(dòng)化批量檢測(cè)。