一種應(yīng)用于電子及微電子組裝領(lǐng)域內(nèi)的高精密透視成像檢測(cè)設(shè)備,屬于無(wú)損傷全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,包括微焦點(diǎn)X射線源、射線圖像接收器、X射線發(fā)射源及接收器的多角度轉(zhuǎn)動(dòng)立體檢測(cè)裝置、被測(cè)物四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和計(jì)算機(jī)及分層控制系統(tǒng),所述多角度轉(zhuǎn)動(dòng)立體檢測(cè)裝置和被測(cè)物四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)組裝成活動(dòng)支架體,被檢測(cè)物置于四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上,所述微焦點(diǎn)X射線源和射線圖像接收器分別安裝于多角度轉(zhuǎn)動(dòng)立體檢測(cè)裝置的支架兩端處,所述計(jì)算機(jī)及分層控制系統(tǒng)完成實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制及實(shí)時(shí)圖像采集處理。本實(shí)用新型為新一代的無(wú)損傷檢測(cè)設(shè)備,尤其應(yīng)用于電子及微電子產(chǎn)品的檢測(cè)和各種精細(xì)工業(yè)生產(chǎn)檢測(cè),從而能應(yīng)用于航空、航天、軍用和工業(yè)領(lǐng)域。